深化液冷布局，EK全新展示大冷量机架CDU和双源空调系统产品新序列

10月29日至30日，以“浸没未来·智冷增效·绿色共生”为主题的2025(第四届)全球数据中心液冷创新开发与应用技术大会在杭州顺利召开。大会汇聚全球数据中心领域的专家与企业代表，共同探索液冷技术的趋势、标准与未来，推动数据中心走向更绿色、更高效的可持续发展之路。

作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK亮相本次大会，在“液冷数据中心基础设施与系统集成”专题论坛中发表重要演讲。EK数据中心产品经理古正中以《风液协同，智控未来——EK空调AIGC温控新生态》为题，系统阐述EK在液冷技术领域的创新理念与实践成果。

智算液冷，EK先行！

随着人工智能、云计算与高性能计算的快速发展，数据中心算力密度不断提升，传统风冷系统逐渐面临散热瓶颈。液冷技术凭借高效散热、低能耗与低TCO等优势，成为应对高热负载挑战的重要手段，推动数据中心迈向“高密度、高能效、高可靠”新阶段。

深耕温控领域60余年，EK在数据中心板块的核心产品覆盖蒸发冷系列、氟泵系列及液冷系列。其中，液冷系统以冷板式系统为主，融合机架/机柜式CDU、一次侧冷源、干冷器、双源系统空调等产品，通过高导热的氟化液传导介质，以冷板贴合服务器实现迅速导热，并在CDU内完成大温差换热，实现高密度高热载的服务器散热，有效提升服务器容载率，达到节能降耗。

液冷全栈式解决方案

新品首发，大冷量机架CDU填充行业空白

演讲中，古正中重点介绍EK针对低温低湿场景推出的210kW机架式CDU产品。通过高冷量大温差一体式集成创新设计，从一次侧和二次侧进出液温度差拉升至20℃，并动态调控液冷泵的输出比例，优化电动调节阀与整机的反应范围，填补单柜超100kW高密度下机架式CDU的产品形态空白，差异化产品架构可覆盖从“中小密度边缘场景”至“超大规模集群场景” 的梯度链路方案。

高冷量大温差机架式CDU应用

该产品已在某智算中心液冷项目中成功落地，成为高水温大温差技术在低湿球温度地区的典范案例，并展现出三大技术优势：

分布式双源系统场景，行业节能新突破

EK还在本次大会隆重推出分布式双源空调系统的液体新布局场景化产品，通过共用一次侧冷源，实现自然冷源效率的充分利用，有效降低DX模式的冷凝温度，将风冷优势与液冷场景充分结合，做到极致能效。

该场景方案，无论是双冷源房间空调，还是双冷源风墙，通过分布式模组架构，多模式切换利用自然冷源，长连管高落差的可靠场景应用，均可提升机组能效，减少运维成本，后期灵活扩容，降低CAPEX。工厂预制化，缩短TTM周期＜90天。

双冷源空调产品序列

双冷源空调机组应用组网

此次参会，EK不仅展示在液冷领域的技术积累与创新成果，也与全球专家共同探讨液冷技术的无限可能。未来，EK将持续深化技术研发，携手生态伙伴，推动液冷技术在全球范围的深化落地，共同迎接“浸没未来、智冷增效、绿色共生”的智算新时代。