美的楼宇科技赋能科大讯飞人工智能产业园

近日，美的楼宇科技中标科大讯飞人工智能产业园区(一期A1及A2楼)1号项目，为其提供240套MDV8无界多联机，合计冷量7400匹。

据了解，科大讯飞人工智能产业园区(一期A1及A2楼)1号项目位于合肥高新区，该基地用地面积约300亩，总建筑面积约40万平方米，建设科大讯飞企业总部、人工智能国家级开放平台、认知智能国家重点实验室等，预计建成后可承载1.5万产业及研发人员办公，美的楼宇科技为其推出了专业的解决方案，聚焦园区差异化需求，满足绿色舒适的建筑标准。

作为高端智能产业园区，科大讯飞人工智能产业园员对园区环境的绿色、节能、智慧、舒适方面都提出了严格要求。针对产业园的布局和实际需求，美的楼宇科技从客户角度出发，提出的系统解决方案获得了认可。本次项目，美的楼宇科技将提供MDV8多联机新品具有品质、设计、低碳等多维全新体验，助力科大讯飞人工智能产业园绿色高质量发展。

作为美的全新一代的多联机产品，美的MDV8无界多联机拥有美的第三代内外机部件全直流技术，高效转化电能，并基于内置专业运维算法，将一支专业运维团队装进了MDV8中，使MDV8能预测环境变化，及时调节冷媒流量、温度、风量，实现主动式节能，让客户减少更多不必要的电费支出，高效服务的同时解决用户需求。美的MDV8产品的参数和性能在多方面突破了多联机行业的技术边界，为用户带来了全新价值体验。在节能方面，美的MDV8率先实现内外机的全部直流化，并将进入能源分区，实现区域化能源管理。同时，MDV8突破核心技术独创行业首个多联机专用通讯芯片MDV-Link，有效保障安装和通信质量。

未来，美的楼宇科技将继续坚持自主创新，用科技和实力引领行业发展，为各行业提供更优质的暖通解决方案，助力高新技术企业的成果转化。