聚微光，耀期待 三菱电机亮相第七届中国国际进口博览会

2024年11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海如期举行。作为全球瞩目的盛会，进博会吸引了众多国际知名企业的参与，三菱电机作为其中的佼佼者，携多款高速高精度创新产品亮相，展示了其在智能制造领域的最新成果，并表达了对中国市场的坚定信心和持续深耕的决心。

三菱电机此次参展的主题为“聚微光，耀期待”，这一主题不仅体现了三菱电机在技术创新方面的追求，也彰显了其致力于推动中国制造业高质量发展的决心。在进博会现场，三菱电机展示了包括创新型一体式MELSEC MX控制器、3D仿真软件Gemini、Mailab数据分析诊断软件、TOKUFASTbot魔方还原机器人、轨道牵引用HVIGBT等一系列前沿技术产品，同时设立冷暖魔法屋、智能升降梯、节能智造厅、绿色先锋站、速度挑战场等五大展区，吸引了众多参观者的目光。

MELSEC MX控制器是三菱电机此次发布的中国首创新产品，它集PLC、运动模块、网络功能等多种功能于一身，运动控制性能达到了128轴/1.2ms，最大可控制256轴，实现了飞跃式的提升。这一新品将很好地保障生产现场设备的稳定运行和高生产效率，为工控领域带来一体化控制的新方式，有望加速工控领域新一轮变革。

此外，在铁道牵引和电力传输领域，三菱电机的X系列HVIGBT，采用第7代功率芯片技术降低损耗，应用LNFLR技术减小模块热阻，提升最高运行结温至150℃，安全工作区、续流能力和抗湿度鲁棒性都得以加强，使其在电力牵引应用中的可靠性提高。

TOKUFASTbot魔方还原机器人是三菱电机在机器人领域的又一力作。这款机器人基于成熟的电机制造绕线技术，配备了高速、高精度定位技术，通过AI色彩识别算法，实现了瞬时颜色识别，计算过程更快、更准确。TOKUFASTbot采用三菱电机CC-Link IE TSN开放式工业网络，以及高速、高精度、高响应的J5系列伺服系统等产品，实现了设备之间的高速通讯，能够在0.305秒内还原魔方，比人的还原速度快10倍，这一成绩也创造了新的世界纪录。

此外，三菱电机还展示了其在半导体制造设备方面的最新技术。包括定制中空轴电机、SECS通讯方案、OHT搬送方案等。这些技术不仅满足了半导体制造设备对高精度、高稳定性的要求，还提高了生产效率和良品率。

三菱电机在进博会上的精彩表现，不仅展示了其在技术创新方面的雄厚实力，也体现了其对中国市场的深刻洞察和高度重视。

未来，三菱电机将继续以技术创新为驱动，以市场需求为导向，为中国制造业的高质量发展贡献更多力量。同时，三菱电机也将借助进博会这一平台，与更多中国企业和合作伙伴建立联系